一种芯片外缘残金刮片装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种芯片外缘残金刮片装置,包括:机体、通风口、电源开关;所述通风口开设在机体的一侧,且电源开关镶嵌安装在机体前端上部的外壁上;所述旋转平台安装在机体的内部,且旋转平台的顶端与机体通过螺栓固定连接;所述底板通过螺栓固定安装在机体的底部,且底脚粘合固定安装在底板的底部;所述气泵通过螺栓安装在底板上,且气泵的出气端贯穿机体;本实用新型通过对芯片外缘残金刮片装置的改进,具有结构设计合理,方便安装与固定,自动化程度高,加工速度快、效率高,能灵活调整刀片高度,满足不同厚度芯片的加工,避免切除碎屑摩擦对芯片造成损伤的优点,从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。

基本信息
专利标题 :
一种芯片外缘残金刮片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922399907.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211279238U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
郭祖福蒋青勇
申请人 :
湘能华磊光电股份有限公司
申请人地址 :
湖南省郴州市白露塘有色金属产业园
代理机构 :
长沙七源专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张勇
优先权 :
CN201922399907.0
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  B28D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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