金属框架及终端设备

授权

摘要

本实用新型提供一种金属框架及终端设备，所述金属框架包括框架主体、与所述框架主体相连的第一天线及第二天线，所述框架主体包括第一接地部，所述第一天线包括第一天线分支及与所述第一天线分支相连的第二天线分支，所述第二天线分支的自由末端和第二天线的自由末端之间形成第一断缝；所述金属框架包括连接所述框架主体和所述第一天线的第一连接部，所述第一连接部位于所述第一接地部和所述第一天线分支之间。本实用新型通过调整第一接地部的位置，改变天线的电流流向以激励第二天线分支，从而复用第二天线分支的线长，有效增大第一天线的有效线长，进而解决频偏问题；同时无需改变金属框架的整体结构，有利于降低成本。

基本信息

专利标题：

金属框架及终端设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922402986.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210926333U

授权日：

2020-07-03

发明人：

李敏

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司

代理人：

王茹

优先权：

CN201922402986.6

主分类号：

H01Q1/48

IPC分类号：

H01Q1/48 H01Q1/36 H01Q1/44 H01Q1/50 H01Q1/22