一种软胶条贴附设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种软胶条贴附设备，包括存放装置和贴附装置，所述存放装置包括存料台和顶料机构，所述存料台上并列设置有多个长形通孔，所述顶料机构设置有多个顶料块，各所述顶料块可以分别从存料台底部插入各个长形通孔内；所述贴附装置包括移送机构和吸料板，所述移送机构驱动吸料板移动；待贴附的软胶条可以与长形通孔相垂直贴附在存料台上，所述顶料块可以从长形通孔内顶出存料台上的软胶条，所述吸料板可以在存料台上吸附软胶条。本实用新型用于软质胶体的贴附。

基本信息

专利标题：

一种软胶条贴附设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922403715.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN212021728U

授权日：

2020-11-27

发明人：

黄德欢黄永雄

申请人：

惠州伟志电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市博罗县罗阳镇鸿达国际工业制造城

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司

代理人：

陈卫

优先权：

CN201922403715.2

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78