一种用于激光打标设备的钻头自动排列上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于激光打标设备的钻头自动排列上料机构,包括钻头排列载板、载板横向推动组件及钻头上料组件,钻头上料组件包括设于钻头排列载板上方的上料漏斗、及设于上料漏斗侧边上的落料下推控制结构,在上料漏斗下端形成有竖直落料通道;落料下推控制结构主要由设于上料漏斗外侧边上的落料下推驱动气缸、及连接于落料下推驱动气缸的活塞杆下端的带动头组成,在带动头侧端部上连接有嵌入上料漏斗内的落料下推部,落料下推部位于竖直落料通道的上端开口处。本实用新型提供的钻头自动排列上料机构,可完成一批批钻头自动上料操作,效率高,且每批钻头有序整齐的排列,可防止出现钻头刮花现象,还有利于后续对钻头进行准确的激光打标。
基本信息
专利标题 :
一种用于激光打标设备的钻头自动排列上料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922404336.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211588965U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
徐煌胜邵磊张饶
申请人 :
江西明和通达精工有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市遂川县工业区东区
代理机构 :
广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚美叶
优先权 :
CN201922404336.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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