一种模组与铜排的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模组与铜排的连接结构，其属于铜排连接技术领域；该模组与铜排的连接结构包括：支撑块，设于模组上，所述支撑块上支撑有铜排引出端；压壳，设有容置腔，所述容置腔内设有弹性件，所述压壳能够与所述支撑块卡接，以使所述弹性件将铜排压设于所述铜排引出端上。本实用新型能够实现模组与铜排的快速、稳定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种模组与铜排的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922404672.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211125795U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
赵豪儒乔延涛孙士杰
申请人 ：
中国第一汽车股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市汽车经济技术开发区新红旗大街1号
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
林波
优先权 ：
CN201922404672.X
主分类号 ：
H01M2/20
IPC分类号 ：
H01M2/20 H01R4/48
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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