一种半透明轻质混凝土砖
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摘要

本实用新型公开了一种半透明轻质混凝土砖,属于混凝土砖技术领域,所述半透明轻质混凝土砖包括砖体,所述砖体上表面开设有横槽,且砖体下表面开设有竖槽,所述砖体左侧固定连接有左凸块,且砖体右侧固定连接有右凸块,所述砖体上表面开设有上孔,且砖块底部固定连接有底柱,所述砖体采用半透明混凝土材料制成。本实用新型通过在砖体上表面开设横槽,在砖体下表面开设竖槽,横槽与竖槽间的凸块可以起到相互支撑的作用,使砖体质地更轻,上砖底部的底柱插入在下砖上端的上孔中,左凸块与右凸块位置相互交错契合,在左右砖块进行砌合时,可以更好的进行衔接卡合,提高砌块精度,适合被广泛推广和使用。

基本信息
专利标题 :
一种半透明轻质混凝土砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922406283.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-28
授权号 :
CN211775018U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
陈爱英
申请人 :
陈爱英
申请人地址 :
浙江省嘉兴市南湖区新丰镇乌桥村朱家头9号
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
翁斌
优先权 :
CN201922406283.0
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  E04C1/42  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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