用于LED灯的开模设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于LED灯的开模设备，包括：下开模器具、LED灯模具和上开模器具，下开模器具、LED灯模具和上开模器具均为呈方形的板状物；LED灯模具上设置有N个通孔；上开模器具的下表面上设置有凸块和N个顶出块，每个顶出块均与唯一的通孔的位置相对应，且每个顶出块均能够伸入到对应的通孔中，N个顶出块的高度值相同；在N个顶出块伸入到N个通孔中时，凸块能够抵靠LED灯模具的上表面，其中，N为正整数；从而便于用户将LED芯片和支架从LED灯模具中安全的取走。
基本信息
专利标题 ：
用于LED灯的开模设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922408029.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN212386041U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
钟旭光夏广清
申请人 ：
苏州益耐特电子工业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路388号8号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922408029.4
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48 B29C33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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