一种薄膜热敏打印头
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜热敏打印头，包括基板、蓄热层、电阻层、导电层、保护层、防氧化层、驱动IC和保护层。蓄热层包括设在基板上的隆起部和基体部。电阻层覆盖在基板和蓄热层外侧，电阻层具有若干个发热部。导电层设在电阻层外侧，导电层包括可与焊锡形成合金的若干电极，导电层在隆起部的顶部位置蚀刻并露出电阻层的发热部。保护层设在发热部外侧。防氧化层覆盖基板第二部分上方的导电层。驱动IC沿基板长度方向布设并与基板第二部分上的导电层倒焊互连。本实用新型采用可与焊锡形成合金的金属制成的电极来替换现有热敏打印头中的铝电路，驱动IC采用倒装焊接代替现有的金线焊接，成本低，焊接速度快。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜热敏打印头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922409548.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN211942599U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
陈龙翰程双阳赵艳秋
申请人 ：
厦门芯瓷科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心C106L室
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭福利
优先权 ：
CN201922409548.2
主分类号 ：
B41J2/32
IPC分类号 ：
B41J2/32 B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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