一种中间开孔石墨定位卡销
授权
摘要
本实用新型公开了一种中间开孔石墨定位卡销，包括卡销本体，所述卡销本体的两侧均固定设有定位盘，所述卡销本体以及定位盘的内部设有应变块，所述应变块的中部设有通管，且所述通管与应变块焊接，所述通管的两端外侧均固定设有加固环，且所述通管的两端分别与两个定位盘通过加固环连接，且两个所述定位盘关于卡销本体呈中心对称分布，两个所述定位盘与卡销本体呈一体式结构设计。本实用新型使用过程中，卡销本体通过环形凸榫与石墨板过渡配合，在高温工艺中加工石墨板时，石墨板受到高温热胀，卡销本体内部的应变块受力变形，挤压通管，避免石墨板损坏，该定位卡销加固石墨板的同时有效地避免石墨板损坏，实用性好。
基本信息
专利标题 ：
一种中间开孔石墨定位卡销
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922412885.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-29
授权号 ：
CN211404473U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
周桂宏
申请人 ：
南京五六一新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区星甸街道育才北路10号-46
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922412885.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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