热压头压力调节装置
授权
摘要
本实用新型公开了热压头压力调节装置。涉及一种热压头压力调节装置，尤其涉及一种热压头压力精细调整装置。提供一种能够精细调节热压头压力的热压头压力调节装置。设于热压头上，包括粗调机构和精调机构，所述粗调机构包括与气源通过进气管连通的比例调节阀，所述比例调节阀通过出气管连通气缸，所述气缸驱动所述热压头沿基座往复运动，所述精调机构置于基座内，用于微调所述热压头的位置。通过调节转动块的上升或下降可以对多个热压头下压的压力进行精准的校正，实现了热压头压力的精细调节，确保RFID标签的生产品质。
基本信息
专利标题 ：
热压头压力调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922413559.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211416331U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
萧惇仁张伟金伯林张兵
申请人 ：
扬州久元电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区经济技术开发区金山路122号4号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922413559.8
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
