热压头气管总成

授权

摘要

本实用新型公开了热压头气管总成。涉及一种气管总成，尤其涉及一种在RFID标签生产过程中用的热压头气管总成。提供一种使用过程不会漏气且供气故障时不会影响生产的热压头气管总成。第一进气孔与所述第一出气孔连通，所述第二进气孔与所述第二出气孔连通，所述第一出气孔与第一进气孔之间通过设于所述本体内的第一气道连通，所述第二出气孔与第二进气孔之间通过设于所述本体内的第二气道连通。不存在多余的出气孔，也就不会存在漏气的现象发生，在使用过程中承压能力更强，供气过程中气压稳定在生产射频标签（RFID标签）时不会出现异常压痕，生产出的射频标签次品率低。

基本信息

专利标题：

热压头气管总成

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922413588.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211416332U

授权日：

2020-09-04

发明人：

萧惇仁张伟金伯林

申请人：

扬州久元电子有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区经济技术开发区金山路122号4号楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922413588.4

主分类号：

B29C65/02

IPC分类号：

B29C65/02 H01Q1/22