一种RFID标签芯片贴片生产用热压压板
授权
摘要
本实用新型公开一种RFID标签芯片贴片生产用热压压板，包括基座，所述基座底面设有与天线走向垂直设置的导轨，所述导轨上滑动有若干个压块，所述压块沿所述导轨滑动避让芯片。本实用新型仅通过移动压块在导轨上位置就能够在保证天线被压紧的前提下，能够实现芯片避让位置的调整，达到避让芯片的目的，无需再切割橡胶或更换热压压板，大大提高生产效率，减少了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID标签芯片贴片生产用热压压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922413974.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211641017U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
张伟金萧惇仁伯林王兴
申请人 ：
扬州久元电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济技术开发区金山路122号4号楼
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN201922413974.3
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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