一种RFID标签点胶预热装置
授权
摘要
本实用新型公开一种RFID标签点胶预热装置，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。本实用新型胶针穿过插孔设置，导电胶在经过插孔时进行预热操作，能够有效提高胶液的流动性，减少挤胶压力，避免拉丝、拖尾等现象，便于精确控制胶量，降低点胶成本。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID标签点胶预热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922414028.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211726383U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
萧惇仁张伟金伯林王杰
申请人 ：
扬州久元电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济技术开发区金山路122号4号楼
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN201922414028.0
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
