种植屋面系统
授权
摘要
本实用新型涉及种植屋面系统，包括轻钢屋架、铺设在轻钢屋架上并用于支撑的钢平板(10)，以及自下而上依次布置在钢平板(10)上的屋面板层、透水层(6)和种植层。与现有技术相比，本实用新型不锈钢焊接屋面板与结构基层采用非螺钉连接，具有优良的防水性能；绿植的根部无法刺透不锈钢焊接屋面板，不存在漏水的隐患；透水膜和土壤支撑物的存在，使各种类型的绿植易于生长，方便维护；降噪网降低了室内的噪音。
基本信息
专利标题 ：
种植屋面系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922414247.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-29
授权号 ：
CN211850404U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
许金勇张叶红何慧文
申请人 ：
上海钢之杰钢结构建筑系统有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区罗宁路1309号（宝山工业园区）
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘燕武
优先权 ：
CN201922414247.9
主分类号 ：
E04D11/00
IPC分类号 ：
E04D11/00 A01G9/033
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04D
屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具
E04D11/00
由不限于E04D1/00至E04D9/00各组中单独一组所包括的材料制成的屋面覆盖层；以E04D1/00至E04D9/00各组中所没有包括的方式制作的屋面覆盖层
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
