本实用新型涉及一种基板、摄像模组及电子设备。该基板包括：柔性板，所述柔性板具有相背设置的第一表面和第二表面；其中，所述第一表面上设有用于承载感光芯片的连接区；刚性板，设置在所述柔性板的第二表面，所述刚性板用于与所述柔性板相接的表面上设有内凹结构，所述内凹结构与所述连接区相对。在本实用新型中，由于柔性板具有一定弹性，使得整个基板具有一定的弹性，所以温度变化时，基板所产生的应力会因为自身的弹性而削弱或抵消，从而可以降低施加在感光芯片上的作用力，有效避免芯片发生形变。