一种母排点焊连接结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种母排点焊连接结构，母排包括导电层和绝缘层，所述母排还包括有导电零件，所述导电零件通过焊接点方式固定连接于所述母排的导电层。本实用新型优点是：本实用新型焊接连接结构，相对于锡焊，镀锡后点焊，无需锡焊丝、助焊剂，避免锡焊后电镀因为助焊剂带来的电镀外观不良等影响；本实用新型焊接连接结构，相对于铜钎焊，点焊局部受热，温度较低，母排不会出现退火软化现象；本实用新型焊接连接结构，相对于无铆钉铆接，只需要定位工装，不需要开模，降低产品开发成本。本实用新型焊接连接结构，通过多点位点焊，连接强度可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种母排点焊连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419299.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211906989U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
盛建华
申请人 ：
苏州西典机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路521号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922419299.5
主分类号 ：
H01B5/02
IPC分类号 ：
H01B5/02 H01R4/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/02
单根杆、棒、线或带；汇流排
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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