一种市政铺路砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种市政铺路砖。其技术要点包括砖体,砖体的周沿一侧上设置有凸块,砖体与凸块相背的一侧设置有与凸起卡接配合的凹槽,砖体包括第一砖和第二砖,各第一砖的侧壁均与第二砖的侧壁贴合,各第二砖的侧壁均与第一砖的侧壁贴合,第一砖的周侧壁上设置有卡槽,第二砖的周侧壁上设置有与卡槽卡接配合的弹性密封块。本实用新型具有在路砖上行走时,防止路砖下部的泥水被挤压喷溅的优点。
基本信息
专利标题 :
一种市政铺路砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922419390.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211547134U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
黄钦鑫
申请人 :
厦门龙起建设工程有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市翔安区内厝镇内田路596号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922419390.7
主分类号 :
E01C5/00
IPC分类号 :
E01C5/00 E01C5/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面;修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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