一种市政铺路砖
授权
摘要
本实用新型公开了一种市政铺路砖。其技术要点包括砖体，砖体的周沿一侧上设置有凸块，砖体与凸块相背的一侧设置有与凸起卡接配合的凹槽，砖体包括第一砖和第二砖，各第一砖的侧壁均与第二砖的侧壁贴合，各第二砖的侧壁均与第一砖的侧壁贴合，第一砖的周侧壁上设置有卡槽，第二砖的周侧壁上设置有与卡槽卡接配合的弹性密封块。本实用新型具有在路砖上行走时，防止路砖下部的泥水被挤压喷溅的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种市政铺路砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419390.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211547134U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
黄钦鑫
申请人 ：
厦门龙起建设工程有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区内厝镇内田路596号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922419390.7
主分类号 ：
E01C5/00
IPC分类号 ：
E01C5/00 E01C5/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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