一种高防尘高效散热工控机
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摘要

本实用新型涉及一种高防尘高效散热工控机,该工控机包括由外机壳和铝鳍片上盖构成的机箱,外机壳内安装有主板、电源模块、硬盘,主板上设有CPU组件以及南桥芯片组件,于CPU组件上部和南桥芯片组件上部分别设有CPU导热块和南桥芯片导热块,且CPU导热块的上端面、南桥芯片导热块的上端面与铝鳍片上盖的内表面贴合;铝鳍片上盖的外表面中部散热风扇。本实用新型工控机通过机箱可以实现密封组合,其内部产生的热量通过导热块快速传导到铝鳍片上盖,通过铝鳍片上盖和外置的风扇快速散热,既保证了内部的散热效率,又实现的密封防尘效果,从而使工控机实现散热防尘两不误,外置式风扇易于清理维护,能确保工控机的长时间正常运行并且延长其整体使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种高防尘高效散热工控机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922419566.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN210691218U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
钟中生
申请人 :
艾讯科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园6栋10层(B座)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922419566.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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