一种加热均匀的陶瓷发热体
授权
摘要
本实用新型公开了一种加热均匀的陶瓷发热体，包括第一氧化铝陶瓷基体，第一氧化铝陶瓷基体外侧设置有第二氧化铝陶瓷基体，所述第一氧化铝陶瓷基体上设置有布满第一氧化铝陶瓷基体外侧面的钨浆印刷电路，所述钨浆印刷电路包括两条曲折的发热电路，两条所述发热电路的两端分别汇聚成连接部，所述第二氧化铝陶瓷基体上开设有供连接部露出的缺口，连接部上均连接有镍丝导线；本实用新型发热性一致，并且发热均匀，加热块，加热效率高，还方便安装和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种加热均匀的陶瓷发热体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922419925.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211557524U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
申茂林邓小军
申请人 ：
郑州嵩鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市登封市登告公路中段北侧
代理机构 ：
郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN201922419925.0
主分类号 ：
H05B3/54
IPC分类号 ：
H05B3/54 H05B3/02
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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