一种温度可控的热封装置
授权
摘要
本实用新型公开一种温度可控的热封装置，包括热封头，热封装置还包括位于热封头内部的多个加热块和对应检测热封头温度的检测元件、对应为加热块温度调控的控温组件、与加热块、检测元件和控温组件连接的控制器，控温组件部分伸入热封头内部。在热封头内部设置多个加热块排布，对应加热块均有独立控制的控温组件控制，控制器经过传感器检测不同位置的温度，对温度值进行合理范围内的自动调节控制，如发现某位置温度不够，触发对应位置加热块加热，当温度过高，阀门自动开启后冷却介质经过控温管冷却至合理温度，有效解决热封头过长的温度不均的缺陷，结构简单，智能程度高。
基本信息
专利标题 ：
一种温度可控的热封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922421272.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211766729U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
李文俊刘云皓侯宝鹏俞会根李永伟
申请人 ：
北京卫蓝新能源科技有限公司
申请人地址 ：
北京市房山区窦店镇启航西街一号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN201922421272.X
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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