一种硬化地坪局部裂缝的修复结构
授权
摘要
本实用新型的一种硬化地坪局部裂缝的修复结构，涉及建筑装饰技术领域。针对现有硬化地坪局部裂缝或凹坑的修复结构施工工期长，施工成本高，而且上色后的硬化地坪颜色不均匀的问题。修复结构包括：所述硬化地坪由下至上依次为地基层、混凝土垫层、硬化地坪层及修复层，其中，所述修复层由下至上由修补层、固化层、保护层层叠构成。
基本信息
专利标题 ：
一种硬化地坪局部裂缝的修复结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922423823.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211974442U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
陈凯封贇
申请人 ：
上海建工五建集团有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区福山路33号5楼B座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922423823.6
主分类号 ：
E04G23/02
IPC分类号 ：
E04G23/02 E04F15/12 C04B28/00 C04B111/72 C04B111/60
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04G
脚手架、模壳；模板；施工用具或辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
E04G23/00
对现有建筑物的施工措施
E04G23/02
修理，例如，填缝；修复；改建；扩建
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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