一种挤压导流模具装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种挤压导流模具装置,包括:导流块、装模具和固定模具;矩形槽,所述矩形槽开设于所述导流块的顶部。本实用新型涉及导流装置技术领域。该挤压导流模具装置,通过在装模具前端加装了导流块,在生产加工铜导体时,铜料进入腔体后,铜料经过导流块后,就向两侧进行充分的流动,分解流动中产生的阻力,保证铜料能能够顺利达到模具边缘,使挤压过程中模具两侧铜料充足,同时还能保证挤压过程中铜料能够顺利的挤出,避免在生产宽度大于25mm的铜导体时,两侧出现铜料填充不满或是缺块的现象发生,通过在底座开设矩形孔,保证模具的厚度不会发生变化,使得模具整体的供料均匀,减少模具中心位置的受力。
基本信息
专利标题 :
一种挤压导流模具装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922424563.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211637783U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
李军
申请人 :
辽宁东港电磁线有限公司
申请人地址 :
辽宁省丹东市东港市北井子镇
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN201922424563.4
主分类号 :
B21C25/02
IPC分类号 :
B21C25/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21C
用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管、型材或类似半成品;与基本无切削金属加工有关的辅助加工
B21C25/00
金属挤压的成型工具
B21C25/02
模具
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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