一种挤压导流模具装置

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摘要

本实用新型公开了一种挤压导流模具装置，包括：导流块、装模具和固定模具；矩形槽，所述矩形槽开设于所述导流块的顶部。本实用新型涉及导流装置技术领域。该挤压导流模具装置，通过在装模具前端加装了导流块，在生产加工铜导体时，铜料进入腔体后，铜料经过导流块后，就向两侧进行充分的流动，分解流动中产生的阻力，保证铜料能能够顺利达到模具边缘，使挤压过程中模具两侧铜料充足，同时还能保证挤压过程中铜料能够顺利的挤出，避免在生产宽度大于25mm的铜导体时，两侧出现铜料填充不满或是缺块的现象发生，通过在底座开设矩形孔，保证模具的厚度不会发生变化，使得模具整体的供料均匀，减少模具中心位置的受力。

基本信息

专利标题：

一种挤压导流模具装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922424563.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211637783U

授权日：

2020-10-09

发明人：

李军

申请人：

辽宁东港电磁线有限公司

申请人地址：

辽宁省丹东市东港市北井子镇

代理机构：

北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

田江飞

优先权：

CN201922424563.4

主分类号：

B21C25/02

IPC分类号：

B21C25/02