终端设备的喇叭出音结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种终端设备的喇叭出音结构，其包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，上壳体和下壳体连接在一起，且上壳体和下壳体之间形成一安装腔，喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，安装腔的另一端与音腔连通，耳机座由开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，耳机座上设置有耳机插孔，耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且耳机座上设置有将安装腔与耳机插孔连通的通孔。本实用新型技术无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量。

基本信息

专利标题：

终端设备的喇叭出音结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922425405.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211860197U

授权日：

2020-11-03

发明人：

张正春

申请人：

上海闻泰电子科技有限公司

申请人地址：

上海市黄浦区北京东路666号H区（东座）6楼H115室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922425405.0

主分类号：

H04M1/03

IPC分类号：

H04M1/03 H04R1/02