一种双面凸台基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面凸台基板，包括铜基层、依次设于铜基层上表面上的第一绝缘层和第一线路层以及依次设于铜基层下表面上的第二绝缘层和第二线路层，所述铜基层的上表面设有向上依次穿过第一绝缘层和第一线路层的第一凸台，所述铜基层的下表面设有向下依次穿过第二绝缘层和第二线路层的第二凸台，使所述第一凸台和第二凸台的顶面显露出来，且所述第一线路层与第一凸台之间相互绝缘设置，所述第二线路层与第二凸台之间相互绝缘设置。本实用新型通过在铜基上面设计铜基凸台，并利用其进行直接散热，大大的提高了金属基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装，且采用双面凸台的结构，可以满足需要双面焊接元器件的使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种双面凸台基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922426252.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211240270U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
官华章周克敏刘秋桂
申请人 ：
四会富仕电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN201922426252.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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