一种铜片自动翻转点膏机
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜片自动翻转点膏机，涉及自动化加工设备技术领域。包括安装台、铜片治具、第一入料皮带机构、第一治具旋转机构、第二治具旋转机构、治具顶起机构和伺服三轴涂锡膏机构，所述第一入料皮带机构设置在安装台上，所述铜片治具设置在所述第一入料皮带机构上，所述第一治具旋转机构与第二治具旋转机构设置在第一入料皮带机构的两侧，所述第一入料皮带机构的下设有治具顶起机构，所述治具顶起机构处于第一治具旋转机构旁，所述伺服三轴涂锡膏机构设置在所述安装台上，所述伺服三轴涂锡膏机构中设有锡膏涂抹头。本实用新型能够对铜片依次进行翻转、涂锡膏与检测，从而确保设备能够稳定高效的生产。
基本信息
专利标题 ：
一种铜片自动翻转点膏机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922427747.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211937647U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
梁德祥吴方
申请人 ：
东莞市镕泰自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅三区南新路2巷6号一楼厂房
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN201922427747.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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