MEMS封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种MEMS封装结构，包括基板以及与基板形成封装结构的外壳；在外壳内设置有至少一个辅助壳体；其中，辅助壳体与外壳之间形成立体通道；立体通道包括设置在外壳上的通道入口、设置在辅助壳体上的通道出口以及连接通道入口与通道出口的通道区。利用上述实用新型能够有效阻绝异物、电磁波、热源等进入封装结构内部，确保产品性能稳定，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
MEMS封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922429488.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN212769854U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
邱冠勋卫勇
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN201922429488.0
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
