一种光电设备软板焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种光电设备软板焊接装置,包括用于放置光电设备的焊接固定板,焊接固定板的上端设有顶板,顶板朝向焊接固定板的一侧安装有焊接组件,顶板的边角处设有若干朝向焊接固定板的支撑杆,支撑杆通过高度调节组件安装在台座中,高度调节组件包括丝套和丝杆,丝套的下端连接转动设置在台座中的丝杆,丝杆上均安装有同步轮,同步轮通过同步带相互连接且连接主动轮,主动轮通过转轴连接电机的输出端,通过丝杆丝套的配合,使顶板调节与焊接固定板间的高度,调节顶板上的焊接组件与焊接固定板上放置的光电设备的距离,从而满足不同高度的光电设备的焊接需求,便于对于各种不同的光电设备进行不同需求的焊接,提高设备的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种光电设备软板焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922431500.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN212652920U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
杨扬
申请人 :
西安灵图电磁技术有限责任公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办锦业一路6号永利国际金融中心1座3楼06单元
代理机构 :
西安智萃知识产权代理有限公司
代理人 :
李炳辉
优先权 :
CN201922431500.1
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02  B23K37/04  B23K31/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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