一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构，本结构是在传统半导体制冷系统的热端装置和冷端装置中间增加一套由导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块组成的驳接结构，导热锁紧嵌块和绝热锁紧镶块相互扣合，导热锁紧嵌块直接与热端装置连接，冷端装置的紧固螺丝与绝热锁紧镶块连接，通过驳接形式实现系统锁紧。本实用新型通过设置此结构不仅可以有效锁紧半导体制冷片两侧的热端装置和冷端装置，有效的提升半导体制冷片的工作效率、降低系统工作热阻，而且还可以避免传统的直接穿透式锁紧带来的冷热导通消耗问题，易于生产和匹配设计，使用成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷系统冷端装置和热端装置间的锁紧结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922433266.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN212006291U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
张永彬
申请人 ：
张永彬
申请人地址 ：
山东省烟台市高新区蓝海路1号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈宾宾
优先权 ：
CN201922433266.6
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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