电子器件产品
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子器件产品。在一个实施方式中，提供了一种电子装置产品。产品可以包括N型区域和P型区域，这两个区域形成PN结。表面金属位于左薄膜层和右薄膜层之间，位于P型区域的上方。钝化层设置在薄膜层和N型区域的顶部。比薄膜层厚得多的钝化层可防止泛洪装载期间薄膜层被刮擦，并充当围栏，防止焊接材料意外溢出到电子器件的边缘或芯片上的芯片，或溢出到在其上制造电子器件的芯片上。钝化层的存在使得在其上制造电子器件的晶圆适合于芯片堆叠。电子器件可以适合于执行电子电路的瞬态电压抑制(TVS)的器件，例如TVS二极管。
基本信息
专利标题 ：
电子器件产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922434717.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210897250U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
张环周继峰孙浩
申请人 ：
力特半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区硕放振发六路3号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王小衡
优先权 ：
CN201922434717.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L29/06 H01L29/861
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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