一种改良的主板支架支撑软垫结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种改良的主板支架支撑软垫结构，其包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；导热胶层的上表面粘附有离型膜层。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好的优点。

基本信息

专利标题：

一种改良的主板支架支撑软垫结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922435492.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210469420U

授权日：

2020-05-05

发明人：

刘强

申请人：

东莞九茂电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市长安镇厦岗社区振安西路9号振安科技园振园东路69号楼第5层

代理机构：

深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201922435492.8

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 B32B27/32 B32B25/08 B32B3/28 B32B7/12 B32B1/00 B32B15/085 B32B33/00