焊接成型手机中板

授权

摘要

本实用新型公开一种焊接成型手机中板，由铝合金中板和不锈钢外框构成。本产品采用铝合金中板作为核心板，采用压铸铝的方式成型，产品质量好，铸件尺寸精度高，表面光洁度好，尺寸稳定，互换性好，然而铝材的硬度较低，因此选用不锈钢外框进行包裹，不锈钢硬度高，表面美观清洁光亮长久耐用无刮痕永不生锈、永不断裂。为了实现不锈钢外框和铝合金中板的牢固结合，采用铆压以及焊接两种固定方式，使得铝合金中板的四侧凸缘与不锈钢外框的各个框体得到固定，结合紧凑，配合牢固。

基本信息

专利标题：

焊接成型手机中板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922436602.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210899239U

授权日：

2020-06-30

发明人：

蔡敬忠肖威

申请人：

广东富盛达智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市大朗镇洋乌村富民中路688-29号

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

叶玉凤

优先权：

CN201922436602.2

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 B23K31/02 B21D39/00