一种折弯引线玻璃封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种折弯引线玻璃封装模具，通过采用此类的模具设计方法和结构，解决了此类带有折弯引线的金属玻璃封装管壳的定位和烧结问题。通过六块内定位模和六块外定位模的分体固定形式对玻璃和引线进行位置的固定和尺寸的约束。通过外紧固模和外定位的配合来进一步约束外露引线在水平位置上的一致性，通过内紧固模和内定位模的配合来进一步约束外露引线在竖直方向上的一致性，使得所有的引线在X、Y、Z三个方向的位置度得到了保证。
基本信息
专利标题 ：
一种折弯引线玻璃封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922437015.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211929440U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
韩坤炎
申请人 ：
西安赛尔电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
代理机构 ：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单拯
优先权 ：
CN201922437015.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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