双寄生天线组件及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种双寄生天线组件及电子设备，双寄生天线组件包括天线辐射体、第一寄生辐射枝节、第二寄生辐射枝节、馈电点和馈地点，馈电点和馈地点与天线辐射体电连接，第一寄生辐射枝节位于馈电点和馈地点之间且第一寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第一间隙，第一寄生辐射枝节的另一端接地，第二寄生辐射枝节靠近天线辐射体且第二寄生辐射枝节的一端与天线辐射体之间设有第二间隙，第二寄生辐射枝节的另一端接地。本实用新型提供的双寄生天线组件，增加了天线辐射体的谐振频率，实现了天线辐射体多频段覆盖的同时，提高了空间的有效利用率。
基本信息
专利标题 ：
双寄生天线组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922438154.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210897620U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
苏红强
申请人 ：
西安易朴通讯技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄溪
优先权 ：
CN201922438154.X
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q5/10 H01Q5/335 H01Q5/385
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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