一种高散热电脑机箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热电脑机箱，其包括壳体和散热翅片，壳体的下端设有导热铜板，散热翅片连接在导热铜板的下端，壳体下端的前后两侧各连接一块支撑块，散热翅片位于两块支撑块之间，导热铜板上垂直连接主板支撑架，主板支撑架设置在壳体的内部，壳体的左右侧壁上均开有多个散热孔。本实用新型的有益效果有：设有导热铜板与散热翅片，使得热量能够通过导热铜板与散热翅片散热，加块散热速率；两侧均设有散热孔，使得散热速率进一步提高；散热孔朝下设置，这样粉尘不易通过散热孔进入到机箱内。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热电脑机箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922439579.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211628132U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
罗锦光陈宁洁
申请人 ：
广西电力职业技术学院;广西新发芽信息科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区南宁市科园大道39号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201922439579.2
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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