一种磁吸附键合夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁吸附键合夹具，包括夹具下部和夹具上部，夹具下部设有强磁铁阵列，夹具上部设有槽体阵列，槽体阵列放置对应尺寸的SMD管壳。夹具下部和夹具上部的四个角部设有上下对应的定位孔，并用四个套杆将对应的定位孔之间定位对齐。强磁铁阵列与槽体阵列上下一一对应。采用强磁力吸附，使待键合器件稳固在平面。磁力吸附SMD管壳很好的解决胶粘吸附带来的背部污染问题。采用不会被磁铁吸住且不屏蔽磁力的材料，有利于磁作用力大部分在器件上，有效固定管壳。
基本信息
专利标题 ：
一种磁吸附键合夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922440372.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211295066U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
魏勇平张雅闫坤坤
申请人 ：
北京中科飞鸿科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路2号国际创业园1号楼19C
代理机构 ：
北京凯特来知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立明
优先权 ：
CN201922440372.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B25B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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