一种散热型半导体封装件
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，具体公开了一种散热型半导体封装件，包括基板和塑料盖片；所述基板表面设置有芯片承载件，芯片承载件表面中心位置处设置有芯片安装槽；所述芯片安装槽内设置有导热板，芯片承载件对应导热板位置处设置有散热孔；所述基板对应散热孔位置处设置有防尘滤网；所述芯片承载件四角位置处设置有螺栓，芯片承载件通过螺栓与基板固定连接；所述芯片安装槽两侧设置有夹板，芯片承载件两侧对应两夹板位置处设置有第一螺孔，两夹板相互远离一侧设置有第二螺孔，第一螺孔与第二螺孔之间通过调节螺栓固定连接；所述基板表面四角处设置有安装孔，芯片承载件上方设置有塑料盖片，塑料盖片四角处设置有固定螺栓。
基本信息
专利标题 ：
一种散热型半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922442197.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210925984U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201922442197.5
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
