微波器件及天线

授权

摘要

本实用新型提供一种微波器件及天线，其中，所述微波器件包括腔体，所述腔体中设有将所述腔体分隔形成上下两层腔体的多层介质结构，所述多层介质结构包括至少两块介质基板及与所述腔体电连接的中间接地层，上层腔体和下层腔体中均设有微波网络，且上下两层腔体的微波网络的金属地均与所述中间接地层连接，使得所述腔体、多层介质结构及上下两层腔体中的微波网络形成上下两个独立的带状线结构以传输信号。通过腔体、多层介质结构及位于所述腔体侧壁与多层介质结构之间的微波网络构成带状线结构，以实现信号的传输，结构简单，减少天线馈电网络的复杂性，移相一致性好，有助于提升天线的指标稳定性。

基本信息

专利标题：

微波器件及天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922442978.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210926261U

授权日：

2020-07-03

发明人：

贾飞飞苏国生王强薛泉

申请人：

华南理工大学;京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市天河区五山路381号

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

刘延喜

优先权：

CN201922442978.4

主分类号：

H01P1/213

IPC分类号：

H01P1/213