高气密性极柱封孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高气密性极柱封孔结构，包括壳体、极柱、密封圈；所述壳体的端壁上开设通孔，极柱间隙穿置在壳体的通孔内，在极柱与壳体的通孔之间设有密封圈。由于本实用新型的主要零部件只有两件，零部件较少，结构较为简单，改进后的结构可实现与原同等功能，具有自动化程度高、生产效率高、操作性好、品质稳定的优点，可实现大批量生产。
基本信息
专利标题 ：
高气密性极柱封孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922444391.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211507756U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
邹胜光
申请人 ：
厦门捷昕精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区湖里大道78号万山一号厂房第一层西南侧
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱凌
优先权 ：
CN201922444391.7
主分类号 ：
H01M2/30
IPC分类号 ：
H01M2/30 H01M2/08 H01M2/10
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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