一种计算机零配件组装平台

授权

摘要

本实用新型涉及组装平台技术领域，且公开了一种计算机零配件组装平台，包括底座，所述底座的上表面中心处竖直固定设有套筒，所述套筒的内部设有升降杆，所述升降杆的上端延伸至套筒的外部，所述升降杆的上方水平设有组装台面，所述组装台面的下表面中心处嵌设有滚动轴承，所述升降杆的上端通过滚动轴承与组装台面的下表面转动连接，所述套筒的筒壁左右两侧均设有用于将升降杆固定的卡紧机构，所述升降杆的内部上侧设有空腔，且空腔的内部设有用于将组装台面限位的限位机构。本实用新型不仅能够对组装台面进行高度调节，而且能够对组装台面进行水平角度调节，便于对计算机壳体内部的配件进行组装。

基本信息

专利标题：

一种计算机零配件组装平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922446254.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211491379U

授权日：

2020-09-15

发明人：

王涛

申请人：

南京工业职业技术学院

申请人地址：

江苏省南京市栖霞区羊山北路1号

代理机构：

武汉尚齐知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡艳

优先权：

CN201922446254.7

主分类号：

B25H1/02

IPC分类号：

B25H1/02 B25H1/16 B25H1/14