一种化抛自动加药系统
授权
摘要
本实用新型涉及化抛加药系统技术领域，特别涉及一种化抛自动加药系统，包括化抛药剂池、药剂补充池、中试药剂补充池、中试台和化抛工作池，药剂补充池分别通过管道连接化抛药剂池与中试药剂补充池，化抛药剂池与中试药剂补充池通过管道连接中试台，所有的管道上均设置有阀门与压力泵，在中试台处可以在中试台处首先对一些金属件进行抛光试验，检测从化抛药剂池出来的化抛药剂的抛光效果，当抛光效果达不到要求时，可以从中试药剂补充池向中试台处进行药剂补充，然后从药剂补充池向化抛药剂池进行补充相应的化抛药剂，使得化抛药剂池内的化抛药剂达到要求，然后即可从化抛药剂池处直接向化抛工作池加注化抛药剂实施化抛，使得化抛效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种化抛自动加药系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922449097.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211079341U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
谢奕民彭爱兵金政王亮侯隆平
申请人 ：
苏州市科渠金属制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇长平路11号苏州市科渠金属制品有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922449097.5
主分类号 ：
C23F3/00
IPC分类号 ：
C23F3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F3/00
金属的化学法光亮处理
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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