一种可折弯的电子模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种可折弯的电子模组，包括壳体、箱体和内箱，所述箱体的表面固定安装有端盖，所述内箱的内部通过限位台固定安装有电路板，所述电路板的表面固定安装有电子模组本体，所述箱体的顶部固定安装连接环，所述连接环的内部固定安装有铜管，且铜管的内部设置有内腔，所述连接环的两侧通过金属端头旋转安装有固定环，所述固定环的顶部固定安装有壳体，所述壳体的内部固定安装有连接片，所述壳体的顶部固定安装有外接接口。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中能够根据实际安装情况对电子模组进行折叠连接、防护效果好以及便于使用人员进行检测与维护等优点，优化使用过程。
基本信息
专利标题 ：
一种可折弯的电子模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922452591.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210779179U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杨春辉
申请人 ：
江苏威科电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市开发区高楼社区(长湾西路南侧)
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴丽娜
优先权 ：
CN201922452591.7
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/533 H01R13/66 H01R35/04
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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