外壳压平铆接装置

授权

摘要

本实用新型公开了外壳压平铆接装置，包括底板，所述底板的顶部栓接有机架，所述机架左侧的顶部栓接有液压伸缩杆，所述机架的左侧并位于液压伸缩杆的底部栓接有承重块，所述液压伸缩杆的底部栓接有连接柱，所述连接柱的底部开设有螺纹孔，所述连接柱的底部通过螺纹孔螺纹连接有压头，所述压头的数量为若干个，且若干个压头的尺寸不同，所述承重块的顶部栓接有固定座，所述固定座的顶部设置有转盘；通过设计了安装在转盘顶部栓接的若干个铆座便于提高压铆工作的效率，有效的避免了目前所使用的压铆机，若需要进行多次压铆工作，则需要多次将压铆螺母放置在铆座上，不仅效率低，而且还增加了工作人员的劳动量。

基本信息

专利标题：

外壳压平铆接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922454740.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211465424U

授权日：

2020-09-11

发明人：

孙悦韬俞华芳

申请人：

重庆斯科彼欧科技有限公司

申请人地址：

重庆市江北区郭家沱铜锣峡垮洞子（温泉娱乐城）重庆市望江机械配件厂一号厂房第三层304-311

代理机构：

重庆千石专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄莉

优先权：

CN201922454740.3

主分类号：

B23P19/06

IPC分类号：

B23P19/06