异形TWS SIP模组
授权
摘要
本实用新型提供一种异形TWS SIP模组，包括异形基板，其中，在所述异形基板的反面设置有mold区和非mold区，在所述非mold区内设置有非mold器件，在所述mold区和所述异形基板的正面内均设置有mold器件；并且，在所述异形基板的正面设置有覆盖所述mold器件的第一塑封层，在所述mold区的外围设置有围坝挡板，在所述围坝挡板内设置有覆盖所述mold器件第二塑封层。利用上述实用新型能够有效地解决现有的异形TWS SIP模组制作工艺效率低、成本高等问题。
基本信息
专利标题 ：
异形TWS SIP模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922457841.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211428143U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
陶源王德信
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁文婷
优先权 ：
CN201922457841.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/13 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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