一种快速散热印制电路板

授权

摘要

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种快速散热印制电路板，包括壳体和电路板本体，壳体的左右内侧壁对称设有导热槽，导热槽内卡接有电路板本体，本实用新型提供了一种快速散热印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了虽然在采用水冷方式进行散热时具有一定的散热效果，但在进行使用时当印制电路板上的电器元件出现问题需要进行检修时，存在不方便拆卸和组装的问题，而且采用水冷方式，需要定期对冷却液进行更换才能保证最佳散热效果，本实用新型的水冷方式可以达到方便对冷却液进行更换的目的，进而提高了散热印制电路板的使用效率，进而提高了散热印制电路板的实用性。

基本信息

专利标题：

一种快速散热印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922459683.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211019837U

授权日：

2020-07-14

发明人：

章群殷华卞寿超

申请人：

无锡市玉汐电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN201922459683.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K7/14