一种计算机机柜的散热结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种计算机机柜的散热结构,包括机柜主体,所述机柜主体的内部安装有上下并排的隔板,所述隔板包括由上板、倾斜底板、第一侧板和第二侧板组成的框架,且框架远离第二侧板的一侧开设有开口,所述倾斜底板的上表面设置有S形凹槽,所述S形凹槽远离第二侧板的一端设置为出水口,所述机柜主体靠近开口的一侧安装有外壳,所述外壳的内部设置有水管,所述水管靠近隔板的一侧与开口对应的位置安装有上扬雾化喷头,本实用新型设置了上扬雾化喷头和隔板,由于喷头的上扬状态,被雾化的冷却水打在上板的底面,而后由于自重掉落到倾斜底板上,雾化冷却水在隔板内部流动的过程中可带走热量,以便于降温,保证元器件低温。

基本信息
专利标题 :
一种计算机机柜的散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922460207.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN210895331U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
孙世华
申请人 :
衡水东仁数码科技有限公司
申请人地址 :
河北省衡水市桃城区中华南大街九派香邻小区6号楼C5门店1-3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922460207.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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