本实用新型涉及一种无风扇工业计算机，包括主机机壳以及主板；无风扇工业计算机还包括有导热组件；导热组件包括有非金属导热片、金属导热片以及散热鳍片；装配时，将非金属导热片固定在金属导热片上，然后将金属导热片与散热鳍片固定，最后将散热鳍片固定在主板上；散热鳍片与芯片贴合，芯片将热量传导给散热鳍片，散热鳍片再将热量传导给金属导热片，由于固体导热效率高于气体导热效率，因此热量可以快速传导到金属导热片上；然后金属导热片通过非金属导热片将热量传导给主机机壳，最后主机机壳将热量扩散到空气中，整体结构的导热面积大，有利于传导更多热量，实现了对芯片的有效降温，无需使用风扇且完全静音。