一种适用于多位置顶升顶针的水平可调机构
授权
摘要
本实用新型一种适用于多位置顶升顶针的水平可调机构，属于半导体设备领域。本实用新型适用于多位置顶升顶针的水平可调机构，腔室内设有热台，热台内设有顶针孔，热台下设有顶板；热台的下端通过热台波纹管与顶升机构相连，热台波纹管底端与顶升机构之间通过法兰相连；顶升机构用于控制热台上下运动；顶针孔内设有顶针，顶针的底端布置在顶板上，顶板的底端设有顶针波纹管，顶针波纹管的底端与气缸相连；顶针波纹管的底端与气缸的驱动端之间设有水平调节机构。本实用新型提供通过顶针与热台之间的相对水平度，能够准确保持同一水平度，该结构给装配提供了便利，对装配要求不高，可轻松装完并达到使用水平要求。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于多位置顶升顶针的水平可调机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922464820.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210897241U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
侯永刚胡冬冬程实然李娜刘海洋王铖熠陈兆超许开东
申请人 ：
江苏鲁汶仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
李想
优先权 ：
CN201922464820.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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