一种易于组装的半导体设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于组装的半导体设备，包括外壳、出线口和盖板，所述外壳的左侧设置有螺丝，所述电机的上方设置有传动带，所述转轴的上下两端固定有转轮，所述出线口位于外壳的右侧，所述组装设备本体的左右两端安装有螺纹连接杆，所述外壳的内部设置有半导体设备本体，所述盖板位于半导体设备本体的前方，盖板的上方固定有卡环，所处插杆的右侧固定有齿条，且齿条的右侧安装有齿轮，所述齿轮的外部固定有固定套，且固定套的前方安装有转块。该易于组装的半导体设备，与现有的普通半导体设备相比，该设备便于组装在一起，减少工作人员的组装时间，提高工作效率，同时该设备具有保护壳和散热结构，能够很好的保护半导体设备本体防止损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种易于组装的半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922465771.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211321747U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
戴军
申请人 ：
镇江佳鑫精工设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市油坊镇创业路9号
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季萍
优先权 ：
CN201922465771.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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