高性能多存储模块化服务器
授权
摘要

本实用新型公开一种高性能多存储模块化服务器,包括底壳及盖板;该底壳内设有主板及第一硬盘模组;该第一硬盘模组包括第一硬盘安装架及若干第一硬盘,该第一硬盘安装架具有若干插拔腔,该第一硬盘抽屉式可热插拔装设于插拔腔内;该第一硬盘模组的一侧可拆卸式设置有风扇模组,该风扇模组包括风扇安装架及若干第一散热风扇,该风扇安装架具有若干安装腔,该第一散热风扇可拆卸式装设于安装腔内;该风扇模组的背离第一硬盘模组的另一侧设置有散热风道;该底壳的外侧壁上设置按钮模块,该按钮模块凸露于底壳外;借此,其实现了硬盘、风扇模组、按钮的模块化设计,且实现了硬盘、风扇的拆卸式设计,便于拆装与后期维护更换,具备更佳的散热性能。

基本信息
专利标题 :
高性能多存储模块化服务器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922468941.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211236789U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
李锦
申请人 :
东莞立华海威网联科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市清溪镇青湖工业园香山路3号工厂大楼2F
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
彭长久
优先权 :
CN201922468941.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  G06F21/78  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211236789U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332