一种微丸填充装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微丸填充装置，包括料仓、设于料仓出口下方的导料机构，所述导料机构包括上导料板、下导料板、以及位于上导料板和下导料板之间的移料板，所述上导料板上设有多个上导料孔，所述下导料板上设有下导料孔，所述下导料孔与所述上导料孔错开布置，所述移料板上设有多个移料孔并连接有用于使移料孔交替与上导料孔和下导料孔对齐的驱动机构，所述移料孔的孔径大于等于微丸的直径且小于微丸直径的两倍，移料孔高度为微丸直径的整数倍。本实用新型具有结构简单、可实现精准定量填充等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种微丸填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922470439.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211618138U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
黎义郭一斐叶大进
申请人 ：
楚天飞云制药装备（长沙）有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市宁乡经济技术开发区金洲大道四段197号
代理机构 ：
湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐好
优先权 ：
CN201922470439.1
主分类号 ：
B65B1/06
IPC分类号 ：
B65B1/06 B65B1/30 A23P10/30 A61J3/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B1/00
将流动性固体材料，例如粉末、颗粒或松散的纤维材料、大量的松散小物件包装在单个容器或贮器中，如袋、包、箱盒、纸板箱、罐头或罐
B65B1/04
将材料装入容器或贮器的方法或装置
B65B1/06
用重力流
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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